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欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
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ALPHA OM-220锡膏 - 用于焊接热敏感元件(<150 °C)
ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。 这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 &de ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
识别假冒IC的10种方法
我的专栏文章已经阐述了芯片短缺带来的连锁反应——即造假行为增加的可能性。因为现在造假者蠢蠢欲动，作为一个行业，我们必须保持一定的警惕性，维持我们的最佳做法，以防止假冒部件破坏供 ...查看更多
